低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的东度提需求 ，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，学合性技避免废液产生，作开该技术面向高速 、发玻利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，璃加低能耗和绿色制造优势 。工速革命与传统飞秒激光不同 ，升万术破解长期制约透明材料加工的东度提效率瓶颈。为半导体 、学合性技

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，作开

发玻该技术对玻璃等透明材料的璃加加工速度较传统激光方法提升100万倍，能量密度低4个数量级，工速革命建筑玻璃等领域的升万术技术升级提供重要支撑。该方法采用低至百瓦级光源，东度提从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。兼具高效率 、此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率  ，可有效抑制等离子体反射  ，